公司产品可广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等行业。公司目前主要从事300mm半导体硅片和200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的研发、生产和销售。上海硅业关于董事、高级管理人员及其他核心管理人员增持公司股份进展的公告。

上海硅业关于召开2023年及2024年第一季度业绩说明会的公告。 菲德尔：公司股价4月24日再次创出新低12.33元/股，股价已从7月14日的69元/股回落， 2020年至今。公司在市值管理方面有何计划？公司第二届董事会第十八次会议审议了上海硅业独立董事对有关事项的独立意见。公司严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》有关业绩预告的相关规定进行信息披露。

作为半导体产业链的关键材料，硅晶圆价格因行业周期低迷而出现下跌。去年，国内半导体硅片上市公司业绩受到拖累。消费电子等市场出现复苏迹象，射频芯片领域实现突破。另一方面，相关上市公司。