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斯达半导体：关于使用部分暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的公告投资理财04-07 05:28。公司一季报业绩：实现净利润2902万元，同比增长174.09%。 2019年2月24日回复称，公司高端装备事业部研发的碳化硅炉可用于生产SiC晶体。公司生产的汽车级IGBT模块配套20多个终端汽车品牌，累计超过16万辆新能源汽车。

思达半导体：关于变更公司名称、修改《公司章程》及办理工商变更登记的公告公司名称变更09-25 06:00。作为一家自主创新型科技企业，公司拥有有效专利400余项，其中72项发明专利。 2019年7月22日互动平台回复：公司主营碳化硅芯片器件及封装，碳化硅芯片技术已达到国内领先水平。斯达半导体：关于完成工商变更登记公司注册资本变更的公告04-27 04:45。

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斯达半导体：关于实施2021年股票期权激励计划第二个行权期满足行权条件的公告股权激励进展公告07-11 07:23。公司一季度业绩：净利润39.75万元，同比增长108.95% 。思达半导体：2023年上半年募集资金存放及使用情况专项报告募集资金使用情况报告08-29 04:54 思达半导体：独立董事就公司相关事项发表的独立意见特别说明/独立意见10-11 05:58。

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斯达半导体：关于第五届监事会第一次会议决议及高级管理人员职务变动的公告10-11 05:58 斯达半导体：关于变更公司注册资本、修改《公司章程》及办理工商变更的公告商业变更登记。公司注册资本变更04-07 05:29。

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年报披露：通过投资上海芯石并成立新公司，英唐智控将快速进军功率半导体，特别是碳化硅功率半导体芯片市场。通过上海芯石的设计和新成立公司的配套生产，英唐智控将建立以硅为基础、碳化硅基模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计和生产的完整产业链。

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公司拥有良好的在轨非临床安全性评估市场。预计未来5年复合增长率为36.5%，国内增速远超全球。公司保持着较为明显的领先优势和竞争优势。公司国内市场占有率位居第一。位居全球第三，国内外市场占有率也不断提升。 2021年，国内企业签订海外订单7800万元，同比增长85%，正在加速国际化转型。斯达半导体：第五届董事会第一次会议决议及高级管理人员变动公告10-11 05:58。

公司中报业绩预期：净利润1.6亿元至2.1亿元，增速5.71%至38.75%。 2019年4月21日招股书显示，公司将通过首次公开发行股票募集资金，建立具有小批量和一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心，满足新产品的研发和生产。试点供应市场。