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MEMS的研发设计不仅涉及基础理论、制备技术、应用技术，还涉及MEMS技术与通信技术、计算机技术等其他技术的结合。它还涉及一些新兴学科和一些前沿技术的综合分析和应用。由单一材料（例如多晶硅）制成的器件可能需要标记工艺中的变化，具体取决于多晶硅的来源及其沉积方法。

公司拥有全球最齐全的8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线；独立承担并完成国家重大科技专项02等国家及省部级科技项目20余项；全球发明专利数量近400项，因此国内MEMS厂商如果需要利用国内第三方半导体的制造资源，就必须对包括晶圆制造、晶圆测试在内的整个生产流程进行完整的工艺研发帮助第三方半导体提前进行封装、成品测试。制造公司已经针对某类传感器建立了成熟的工艺模块。

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MEMS产业链一般由芯片设计公司、晶圆制造商、封装测试制造商和终端应用公司组成。芯片设计公司专注于MEMS芯片及其产品结构的设计。设计完成后，交由第三方晶圆厂进行生产制造。 MEMS芯片经过封装和测试后出货给消费电子、汽车、医疗、工业控制等应用领域的客户。

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一种是由MEMS 传感器制造商提供。此类MEMS传感器制造商也可以称为解决方案提供商。他们的解决方案具有强大的通用性、更有效的产品性能、灵活性和轻度定制的特点。例如，Mosaic Firefly移动解决方案，终端厂商只需简单调整内部软件即可在整个产品上使用，基本即插即用；华工科技1999年成立于武汉，2000年在深交所上市，是华中地区第一家通过大学产业重组上市的高科技公司。

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公司拥有广泛的技术积累和产品解决方案，包括Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等具有自主知识产权的封装技术。此外，引线框架封装和自主品牌分立器件也深受企业喜爱。客户评价。公司是国家重点高新技术企业、国家863高新技术成果产业化基地。形成了以激光技术及其应用为核心的光通信器件、激光装备制造、激光全息防伪、传感器四大业务板块。

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EDA电子设计自动化是指以计算机为工作平台，集成和应用电子技术、计算机技术、信息处理和智能技术，完成电子产品的自动化设计。晶圆：用于生产硅半导体集成电路或MEMS器件和芯片的硅晶圆，因其形状呈圆形而被称为晶圆。

目前，国际上MEMS加工技术主要有三种技术途径：一是以美国为代表的基于集成电路加工技术的硅基微加工技术；另一种是采用以德国为代表的X射线深度光刻和微加工技术。电铸和微铸造LIGA技术；三是日本开发的精密加工技术，如微电火花放电加工、超声波加工等。