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2019年4月21日招股书显示，公司将通过首次公开发行股票募集资金，建立具有小批量和一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心，满足新产品的研发和生产。试点供应市场。作为一家自主创新型科技企业，公司拥有有效专利400余项，其中发明专利72项。公司从事真空换热技术研发和产品销售已有30多年。已申请专利600余项，主导制定了溴化锂冰箱、电站空冷器等多项产品技术的国家和行业标准。

公司：天越先进/三安光电/东尼电子/晶盛股份/星辰半导体/时代电气/士兰微$士兰微(sh600460)$风险提示：80。功率功率半导体器件，产品规格达200多种，广泛应用于直流输电、金属冶炼、工业加热、电解电镀、电焊机、变频器、软启动、电机调速、发电配电、电源电压等领域稳压器、UPS、无功补偿产品等领域。

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2018年8月28日，该公司在互动平台表示：在华为的采购机制下，公司作为经销商，目前通过向华为供应商供货的方式间接向华为提供产品和服务。报告期内，公司国家科技重大专项“IGBT用硅单晶区熔设备研制”顺利通过专家组正式验收。公司承担的该项目实现了区熔硅单晶炉的产业化。生产和销售，申请专利29项，建立了具有一定年生产能力的区熔硅单晶炉生产平台。

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2019年2月24日回复称，公司高端装备事业部研发的碳化硅炉可用于生产SiC晶体。公司一季报业绩：净利润7505万元，同比增长177.23%。公司一季度业绩：实现净利润39.75万元，同比增长108.95%。根据全球知名市场研究机构IHS最新发布的报告显示，2019年，公司在2018年全球IGBT模块市场排名第八，市场份额为2.2%，是唯一进入该市场的中国企业。前十。

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住宅：福建省福州市晋安区连江北路与化工路交汇处东二环泰禾城市广场四期2号楼15A层08-09单元。公司一季报业绩：净利润8095万元，同比增长42.76%。年报披露：通过投资上海芯石并成立新公司，英唐智控将快速进军功率半导体，特别是碳化硅功率半导体芯片市场。通过上海芯石的设计和新成立公司的配套生产，英唐智控将建立以硅为基础、碳化硅基模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计和生产的完整产业链。

公司中报业绩预期：净利润1.6亿元至2.1亿元，增速5.71%至38.75%。 2019年7月22日互动平台回复：公司主营碳化硅芯片器件及封装，碳化硅芯片技术已达到国内领先水平。公司一季报业绩：净利润2902万元，同比增长174.09%。