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公司简评报告：Q3营收同比增长，毛利率企稳回升11-09 15:39 公司长期从事大功率功率半导体器件的研发和生产，拥有超过200个产品规格，广泛应用于直流输电、金属冶炼、工业加热、电解电镀、电焊机、变频器、软启动、电机调速、发电配电、电力稳压、UPS、无功补偿产品和其他领域。

年报披露：通过投资上海芯石并成立新公司，英唐智控将快速进军功率半导体，特别是碳化硅功率半导体芯片市场。通过上海芯石的设计和新成立公司的配套生产，英唐智控将建立以硅为基础、碳化硅基模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计和生产的完整产业链。 2019年4月21日招股书显示，公司将通过首次公开发行股票募集资金，建立具有小批量和一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心，满足新产品的研发和生产。试点供应市场。

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股本总额：1.71亿股流通股：1.71亿股营业收入增长率：39.72% 营业收入：26.19亿元净利润：6.58亿元净利润增长率：11.53% 每股收益：3.85元每股净资产：36.13元净资产收益率：10.66% 每股现金流：1.28元每股公积金：23.48元每股未分配利润：11.15元。单季度营收创历史新高，新能源业务占比进一步提升09-04 08:20。

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2019年2月24日回复称，公司高端装备事业部研发的碳化硅炉可用于生产SiC晶体。公司从事真空换热技术研发和产品销售已有30多年。已申请专利600余项，主导制定了溴化锂冰箱、电站空冷器等多项产品技术的国家和行业标准。半年报披露：公司新能源相关业务包括漆包线生产及销售、光伏发电业务、机电、蓝宝石及新能源汽车业务。台积电申请了半导体结构及半导体器件制造方法专利12-22 18:17。

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公司一季报业绩：净利润7505万元，同比增长177.23%。台积电申请封装及其形成方法专利，实现器件管12-22 18:18。 星达半导体：关于变更公司名称及完成工商变更登记2023-10-28。 2019年7月22日互动平台回复：公司主营碳化硅芯片器件及封装，碳化硅芯片技术已达到国内领先水平。

2018年8月28日，该公司在互动平台表示：在华为的采购机制下，公司作为经销商，目前通过向华为供应商供货的方式间接向华为提供产品和服务。根据全球知名市场研究机构IHS最新发布的报告显示，2019年，公司在2018年全球IGBT模块市场排名第八，市场份额为2.2%，是唯一进入该市场的中国企业。前十。作为一家自主创新型科技企业，公司拥有有效专利400余项，其中发明专利72项。