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杭州士兰微电子有限公司官网,杭州士兰微电子有限公司招聘

2007年12月,为了丰富产品线,杭州士兰明芯成立,进军高亮度LED芯片制造业务。 2007年1月,首款采用士兰微集成BCD工艺制造的高效功率LED驱动电路发布。同年10月公司投资新建的半导体照明LED生产工厂竣工,半导体LED产业成为公司新的经济增长点。士兰微获得德国莱茵TV颁发的ISO 26262功能安全管理体系认证。

士兰微电子为员工提供极具竞争力的薪酬待遇,奖励为公司做出突出贡献的高素质员工,鼓励他们的突出表现。之后,士兰微建立了自己的生产线。 2003年1月,士兰微投资建设的第一条集成电路芯片生产线投产,标志着公司在芯片设计与制造相结合的模式上又向前迈进了一步,带动了公司新的发展。该产品线开发完成并于同年在上海证券交易所上市。



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19岁就成为常务副厂长,后来因不满僵化的国企制度,于1993年辞职,带走了6名技术骨干(目前这六人与陈向东共同为实际控制人)公司),并与台湾友顺科技合资成立杭州友旺电子,专业生产双极IC。后来,1997年,这七个人创立了士兰微公司。士兰微SiC电动汽车电驱动功率模块荣获2023年度硬核奖。



杭州士兰微是国企吗



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我国只有斯达半导体、士兰微、华润微、比亚迪等少数企业在消费级IGBT(1700V及以下)领域具有一定的竞争优势,而更高端领域则处于领先地位。仍被国外垄断。 SGM50HF12A1TFD是士兰微电子自主研发的1200V/50A半桥驱动IGBT功率模块。该模块性能优良,适用于不间断电源、交流变频驱动器、电焊机等。士兰微秉承诚信、耐心、探索、热情的文化理念,努力营造以科技和创新为特征的企业文化。管理创新。



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2018年,士兰微投资成立成都士兰半导体,专注于半导体功率器件和功率模块的封装测试业务,从而完成了IDM模式的转型。业绩变动的具体原因是,2019年,由于IDM模式带来的产线高额折旧费用以及8英寸子公司士兰集芯、士兰明芯LED(发光二极管)芯片业务的亏损那一年,当年毛利大幅下降。负担。



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士兰微电子将结合自有8英寸、12英寸及化合物半导体生产线的扩建和建设,以国际先进的IDM厂商为学习标杆,不断提升产品开发能力和生产规模,力争成为独立的半导体制造商。品牌和世界级有竞争力的综合性半导体产品供应商。

士兰微成立于1997年9月,总部位于浙江杭州。 2003年3月在上海证券交易所主板上市,是一家专业从事功率分立器件及功率集成电路相关产品设计、生产(制造、封装测试)和销售的公司。公司被业界誉为国内IDM(集成器件制造)的领先者。

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